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无铅焊接用助焊剂应具备的特性

时间:2018-05-31
 
   助焊剂 是电子装联焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中,助焊剂和钎料是分开使用的;而在再流焊中,助焊剂则是焊膏中的重要组成部分。焊接效果的好坏除了与焊接工艺、元器件 和pcb的质量冇关外,助焊剂的选择十分重要的,性能良好的助焊剂应具备以下特性。
(1)助焊剂的化学活性满足应用要求(能有效地除去母材金属和钎料表面的氧化膜)。
(2)助焊剂自身对母材的润湿性和漫流性要好。
(3)助焊剂的熔点比钎料低,在钎料熔化之前助焊剂要先烙化,才能充分发挥助焊的作用。
(4)助焊剂的浸润扩敗速度比焙化钎料快,通常要求扩展申≥90%。
(5)助焊剂的黏度和密度比钎料小,黏度大会使浸润扩散闲难,密度大就不易充分覆盖钎 料表面。
 (6) 助焊剂的热稳定性好。
 (7) 助焊剂焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
 (8) 助焊剂化学反应迅速。
 (9) 助焊剂焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
 (10) 助焊剂焊接后不粘手,焊点不易拉尖。
(11)助焊剂在常温下储存稳定。
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