手工焊接对焊点的要求有三点，分别是电连接性能良好，有一定的机械强度，光滑圆润。满足这三点的的焊点，才算是一次成功的且质量高的焊接。

        因而，造成焊接质量不高的常见原因有：

一、焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。

二、冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮、不光滑，有细小裂纹，如同豆腐渣一样。

三、夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要"吃"净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。

四、焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

五、焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。

六、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。

        同时，焊接中还有常见的假焊、虚焊，也是焊接失败的表现。所谓的虚、假焊是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。夹生焊是指锡未被充分熔化，焊件表面堆积着粗糙的锡晶粒，焊点的质量大为降低，是因电烙铁温度不够或电烙铁留焊时间太短所引起的。 假焊会使电路完全不通，虚焊会使焊点成为有接触电阻的连接状态，从而使电路工作时噪声增加，产生不稳定状态，电路的工作状态时好时坏没有规律，给电路检修工作带来很大的困难。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须尽力避免。

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