本文将给大家介绍红外热像仪 7大应用领域，希望能够帮助大家进一步了解热外热像仪.

   1. 材料研究 丝状材料熔融研究和加工

                                          红外热像仪检测丝状材料
   检查难点：直径为0.2mm的新型丝状材料在260℃环境容器，受容器底部形状限制，不能近距离拍摄。
   解决方案：TiX640红外热像仪加装微距镜头，可在10cm外轻松检查最小0.05mm的目标，并通过录像及SmartView®进行有效科学分析。
   2. 电子研发  微米级电子器件检查

                                     红外热像仪电子器件检查
   检查难点：常见红外热像仪可有效检测最小目标通常为0.2mm以上，对于微米级芯片来说需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可准确检测。
   解决方案：TiX660红外热像仪加装微距镜头3及长焦镜头，可检查最小为32um的目标，充分满足研究人员对微米级小目标的检测需求。
   3. 机械设计  精密机械加工检查

                                      红外热像仪机械加工检测
   检查难点：精密丝杆在加工中温度必须控制在温升1℃内，并需要看到螺纹切削完成后停止时冷却油的瞬间温升，设备运行速度最快超过5m/s.
解决方案：TiX660红外热像仪使用其录像及低温自动扑捉功能，对加工过程中的温度变化进行实时追踪。
   4.生命科学 种子胚芽发育研究

                                      红外热像仪种子胚芽发育检测
    检查难点：胚芽的表面温差一般在1℃以内，部分温差只有0.1℃，且胚芽大小仅为2mm。
    解决方案：TiX660红外热像仪加装微距镜头，可检查最小0.05mm尺寸的目标，捕捉低至≤0.03℃的温差，清晰成像，准确测量。
   5.化学研究 橡胶硫化工艺研究

                                   红外热像仪化工材料的检测
   检查难点：用于精密电子产品上的橡胶材料尺寸小于1-2mm，且表面温度差异小并需要在硫化过程中进行实时温度检查。
   6.物理研究 特殊材料的低温热传导分析

                                  红外热像仪特殊材料的检测
   检查难点:将液氮直接倒在直接5mm内的材料上观察其温度变化，最低温度-50℃；从环境温度直降到零下40℃的时间只有3S，需要看到整个降温过程。
   解决方案：TiX640红外热像仪加装微距镜头，并使用其录像及低温自动扑捉功能为材料各部分的热传递性能提供有力数据支持。
   7.木土工程 建筑缺陷研究

                                   红外热像仪建筑物的检测
   检查难点:在超远的距离观测高层建筑物整体温度分布以查看缺陷；建筑物表面温度小，通常在3℃左右；墙砖的尺寸大约为0.2m*0.4m,k空鼓的面积将更小。
解决方案：TiX1000红外热像仪可以在100m之外看到10cm小的目标，并捕捉0.03℃温差，轻松查看空鼓、渗漏、墙体缺陷等。

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