焊接电子元器件注意事项

时间：2018-05-30

为了便于安装和焊接，在安装前要预先把元器件引脚弯曲成一定的形状，如下图所示：

      在没有专用工具或只需加工少量元器件引脚时，可使用尖嘴钳和镊子等工具将引脚加工成型。
      1、元器件的安装形式
      安装元器件时应注意将元器件的标志朝向便于观察的方向，以便校核和维修。如图所示。

      2、元器件的安装次序
      在印刷电路板上安装元器件的先后次序没有固定的模式，特別是人工安装元器件一般取决于个人习惯，但应该以前道工序不妨碍后道工序为基本原则。
      元器件的安装一般有以下几种方式：
      1)按元器件的体积大小：先小后大；
      2)按元器件的位置：先内后外；
      3)按电路原理图：逐一完成局部电路；
      4)按元器件的属性：先全部接电阻一再接电容一……
      5)按元器件的安装方式：先卧后立。
      3、焊接元器件前的准备工作
      1)清洗印刷电路板：一般用橡皮反复擦拭铜箔面氧化层，若铜箔氧化严重也可以用细砂纸轻轻打磨，直至铜箔表面光洁如新，然后在铜箔表而涂上一层松香水起防护作用。
      2)元器件引脚镀锡：一般地，元器件引脚在插入印刷电路板之前都必须刮干净再镀锡；另外，个別因长期存放而氧化的元器件也应直新镀锡。
      需耍注意的是，对于扁平封装的集成电路引线，不允许用刮刀清除氧化层，只能用橡皮擦。
      3)焊锡的选用：选用芯内储有松香助焊剂的空心焊锡丝，它的常用规格有直径1mm、 1.5mm和2mm等。使用者可根据焊件大小加以选择。
      4)助焊剂的选择：一般选用松香作助焊剂。闪为焊锡杳、焊油等焊剂的腐蚀性人，所以在印制电路板的焊接中禁止使用。
      4、焊接须知
      1)掌握焊接的热量和焊接的时间。
      若电烙铁没有达到足够的热度，就不能急着去焊元器件，因为此时焊锡没有充分熔化，焊接表而粗植且颜色暗淡，稍一用力焊点就会断裂，造成虚焊。
      另外，此时锡在焊点上熔化很慢，若元器件、印刷焊盘和烙铁接触的时间较长，就会使热量过多地传导到印刷焊盘和元器件上去，导致印刷电路板焊盘翘起、变形甚至会损坏元器件。焊接时间过长的主要原因是电烙铁的功率和加热时间小够或被焊元器件的表面不干净，应根据实际情况进行分析并解决。
      2)焊接过程的把握。
      将经过镀锡处理的元器件找准焊孔衍插入，焊脚在印刷电路板反而透出的长度不得小于5mm，然后将烙铁及焊丝同时凑到焊脚处加热，待焊锡荣华，浸润在焊脚周围并形成大小适中、圆润光滑的焊点时将烙铁向上迅速抽出，不耍让烙铁头在铜箔上拖动游移。
      焊点形成后，焊盘的焊锡尚未凝固，此时不能移动焊件，否则焊锡会凝成砂粒状，使被焊物件附着小‘牢，造成虚焊，另外也不要对焊锡吹气使其散热，应让它自然冷却。若将烙铁拿开，焊点带不规则的毛刺，则说明焊接时间过长，这是焊锡汽化引起的，需重新焊接。
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