湿度对电子仪器整机的影响

时间：2018-06-05

湿度对电子产品整机的影响:
   在不良气候环境中，潮湿对产品的威胁最大，尤其在低温高湿条件下，因空气湿度达到饱和而使机内元器件、印刷电路板上产生凝露现象，使电性能下降，故障率上升。若在高温高湿（如南方气候）的调节下，水分附着在材料表面或渗入内部，使材料表面电导率增加，造成短路。由短路造成的大电流会引起火灾。对库存、闲置或周期性停机的设备。由于没有经常开机，失去了机内温升自动驱潮的机会，往往更容易发生故障。另外，潮湿会加速金属材料的锈蚀，在有盐雾和酸碱等腐蚀性物质的空气作用下，金属的腐蚀更加严重。在一定温度下，潮湿能促进霉菌的生产，并引起非金属材料的霉烂。因此，防湿、防烟雾、防霉菌三者很难截然分开。
在设计电子设备时采取防潮措施是必要的。首先要合理选用材料，在满足结构强度、性能要求和经济性的情况下，应采用耐腐蚀、耐湿、化学稳定性好的材料:同时，还应采取如下措施。
   1. 浸渍
   浸渍是将处理的元器件或材料浸入不吸湿的绝缘漆中，经过一定时间，使绝缘液态进入元器件或材料的小孔、缝隙和结构的空隙，从而提高元器件或材料防潮性能。浸渍主要用于线绕产品（变压器、电感线圈等）。在浸渍时，空隙和气孔在被填满的同时在绕组表面会形成绝缘层，由于浸渍的结果提高了电气强度和机械强度，另外，因排挤出热导率低的空气而改善了线绕部件的导热性。
   2. 灌封
   灌封是用热熔状态的树脂、橡胶等将元器件浇注封闭，形成一个与外界环境完全隔绝的独立整体、灌封除可以保护元器件避免潮湿和腐蚀外，还能避免强烈震动，冲击及剧烈温度对电子元器件造成的不良影响。此法适用于小型的单元电路、部件及元器件。因为维修时难以单独拆卸已灌封的内部个边元件，因而需整体更换。所以不适合大面积灌封，只适用于对潮湿较为敏感的细小部件、单元电路。
   对于灌封材料的要求是：应具有优异的黏附力、很小的透湿性、较高的软化点以及优良的向物体缝隙渗透能力。
   3. 密封
   密封式一种机械防潮的手段。将元器件、部件或一些复杂的装置等安装在不透气的密封盒内，这是防止潮湿长期影响的有效方法。
   4. 驱潮
   对于一些不经常使用的仪器，通过定期定时通电加热的方法，让其自动驱除潮气。
   5. 吸潮
   将一些具有较大吸水性的吸潮剂（如硅胶）置于仪器内部进行吸潮。硅胶可以吸收其本身质量30%，硅胶吸水达到饱和时呈蓝紫色，可在120~150℃的烘箱中烘干后继续使用，所以用硅胶作为吸潮剂是一种较为经济有效的办法。