随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。 
        一、测试成本控制 就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。  
        1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。

        2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知，一套直径0.45（四个零）的探针成本好像是十八元左右，一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用（一两百元）就可以了。但导电胶测试有个弊端，就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的，金板一般不会出现IC位短路，而锡板热风整平控制不好会有。制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试，我经常遇到。如：一个SET里有九个unit，夹具材料费用是一万二千元左右，此批订单属小批量多型号客户，这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二，也可保证交货时间。又例如：一批很大的订单交货期又短，出货单元太小不利于测试速度，这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的，则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来，理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的！ 
        二、测试优化 其实在上面我已从成本方面出发提到了优化，其主要是成本优化与工艺设计方面优化，在这里我主要谈一下测试工具制作的优化。 
        1.测试资料的制作。飞针测试资料比较简单，通常网络分析正确与否就是关键，其次测试点数与网络数多少决定检测时间，一般优化同一个网络的测试点数，对测试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高，通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点，遇到层数多的制作速度也会慢很多（我以前使用V2001软件选点，遇到6层板以上真的很头痛，为了不漏点就会多选点），目前很多大厂家都购买专用制作测试软件，制作测试速度会快很多，不用手工分点，而且检修也会快很多。 
        2.测试治具的制作。测试治具制作也是一个繁琐的过程，从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心，才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要，遇到密集的小钻孔，钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做，把好这一关是优化治具制作的关健。其次，可考虑将多个钻孔资料整合，尤其是钻导电胶时的资料整合，从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性，减少错误。综述，测试的优化其实改善软件就能解决很多，另外提高技术人员的工程技术与技巧也会起到优化作用。

        三、模具制作常见问题与对策测试夹具制作过程中会出现一些常的问题，这时，就需要做出分析和解决方法。  
         1.孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路。 对策：通常这种情况会出现在小孔径上，在制作模具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。  

         2.调试模具时发现漏选点。对策：用一块板或菲林拍在模具上，手工加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。 
         3.孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。对策：若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。  

         4.测试点数太多测试机无法测试对策：分网络做两个夹具测两次。

         5.有导电胶条的模具出现假短路或很难PASS 对策：检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），更换导电胶条。

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